SMAF封装 肖特基二极管 SS52F 替代SMA

      smaf 整盘3000个

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smaf介绍
在不断经验累积的基础上，我们公司在贴片sma方面进行大面积改革。
投入大量的资金和技术研发，将sma产品进行升级换代，实现真正的改革超薄smaf。

   smaf的优点

完全替代现有sma的全部规格
超薄 超薄的体积可以满足如今科技高速发展的电路设计的更高要求，电极的优化设计提供了更好的散热性能。采用平面工艺芯片（gpp工艺芯片和肖特基工艺芯片），芯片高温可靠性大幅度提高。厚度相比现有的sma降低50%（从2.2mm降至1.0mm）比sop-8等ic也薄，即使贴装在pcb背面，在器件剪脚时也完全不受影响。脚位设计外使的引脚平贴器件底部。不易变性损坏避免像sma打扁工艺两脚高低不平导致的虚焊现象。

芯片封装涵盖所有类型平面二极管
尺寸范围从24mil到70mil，为下一步的超低正向vf系列二极管的小型化及应用奠定了基础。

散热性好 低热阻、高结温、高抗浪涌冲击设计，引线屏贴器件底部，散热路径短，改进了器件的散热特性，同时实现了小体积大功率的技术突破。

高性价比 经过几年的技术研发并逐步实现的产品投入量产，成本已经在向sma普通产品靠拢，可以实现高品质、高性价比的行业突破。

gpp芯片比oj（酸洗）芯片的优势
gpp芯片采用玻璃纯化工业艺术保护芯片，比oj芯片的白胶保护工艺在高温特性方面优越很多。
gpp芯片的制程是在净化房间里面完成芯片工艺的，极大程度的减少了杂质沾污等因素的影响，降低了漏电流，芯片的特性更稳定。
gpp芯片的电参数一致性和稳定性远高于oj芯片。 

本产品的产品类型是肖特基管，是否进口是否，品牌是Toshiba/东芝，型号是SS52FSMAF封装，材料是硅(Si)，封装是SMAF，工作温度范围是-55~+150（℃），针脚数是2，批号是2015+